Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de HDI

3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once

3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once

3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once
3 Oz Immersion Gold 8 Layer Fr4 Tg170 HDI PCB Board OEM service
3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ACCPCB
Certification: ISO,SGS,TS16949
Numéro de modèle: S10214
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: PCs 1
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: emballage de vide
Délai de livraison: 3-5days
Conditions de paiement: T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement: mois 50000SQ.M/Per
Contact
Description de produit détaillée
Matériel: KB FR4tg170 Compte: 8 couches
Surface Finish: Immersion gold Application: l'électronique sans fil
Masque de soudure: Etc. bleu, vert, noir, jaune. Épaisseur de cuivre: 3 onces toute la couche
Taille de trou de mn: 8 mil/6 mil Interlignage mn: 4mil
Ligne largeur de mn: 4mil Service: Carte PCB adaptée aux besoins du client
Surligner:

Panneau de carte PCB de Tg170 HDI

,

Panneau de carte PCB de Fr4 HDI

,

Carte PCB d'or d'immersion de 8 couches

3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once

8 panneau de carte PCB de la couche fr4 tg170 HDI avec de l'or d'immersion pour la production sans fil

 

Description de production :

C'est panneau de HDI. panneau de masque de soudure et surface noirs d'or d'immersion. il a aveuglé et le prototype enterré de vias.PCB, volum de samll, moyen et de large volume sont acceptés. aucune demande de MOQ de nouveaux conseils. Toute la carte PCB sont passées certification à UL, de TS16949, de ROHS, d'ISO9001 etc.

 

Caractéristiques principales de panneau de carte PCB de comprimé :

Types de production :

Carte PCB rigide

Couche :

8 couches

Matière première :

FR4

 

Épaisseur de cuivre :

3oz

Épaisseur de conseil :

0.4mm

Taille de Min. Finish Hole :

8 mil (0.20mm)

Mn ligne largeur :

4 mil

Mn interlignage :

4 mil

Finissage extérieur :

L'ENIG, OSP, HASL, or d'immersion, placage à l'or

Tolérance de trou de perçage :

+/--3 mil    (0.075mm)

Tolérance de Min Outline :

+/--4 mil    (0.10mm)

Taille fonctionnante de panneau :

maximum : 1200mmX600mm (47" X24 ")

Profil d'ensemble :

Poinçon, conduisant, cheminement de commande numérique par ordinateur + V-coupe

Masque de soudure :

Masque de soudure de LPI, masque de Peelable

Couleur de masque de soudure :

Vert bleu, noir, jaune, mat

Certificat :

UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Couleur de Silkscreen :

Blanc

Torsion et arc :

pas plus de 0.75 %

 

Écoulement Chart.pdf de carte PCB

 

Application de produits :

Nos produits sont très utilisés dans le mètre, médical, à énergie solaire, mobile, communication, contrôle industriel, l'électronique de puissance, sécurité, consommant, ordinateur, des véhicules à moteur, aérospatial, militaire et ainsi de suite

 

3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once 0

Capacité de technologie :

Articles Capacité technique
Couches 1-28 couches Ligne largeur/espace de mn 4mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

600*1200mm Largeur d'anneau de Min.annular : vias 3mil
Finition extérieure

HAL sans plomb, éclair d'or

Argent d'immersion, or d'immersion, Sn d'immersion,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche) 4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1.0mm ;
10layers : 1.20mm
Matériaux de conseil

FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; à haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre lourd,

Stratifié à base métallique de clade

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance ± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm

V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Mn d'épaisseur : 0,5 onces Max.thickness : 6OZ Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil) Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness : 0.5OZ,
Max.thickness : 6 ONCES
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi) 3.20mm

 


3 service d'OEM de panneau de carte PCB de la couche Fr4 Tg170 HDI de l'or 8 d'immersion d'once 1  

FAQ :

1. Comment faire ACCPCB assurent la qualité ?

Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.

1,1 le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
1,2 utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
1,3 équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde volante, e-essai, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé).
équipe de garantie de la qualité 1.4.Dedicated avec le processus d'étude de cas d'échec

2. Quels genres de boîte ACCPCB de conseils le processus ?

FR4 commun, haut-TG et conseils sans halogène, conseils de Rogers, d'Arlon, de Telfon, en aluminium/basés sur cuivre, pi, etc.


3. Quelles données sont nécessaires pour la production de carte PCB ?

Dossiers de carte PCB Gerber avec le format de RS-274-X.


4. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?

Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.


5. Combien de types de finition extérieure ACCPCB peuvent faire ?

   le chef a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc…. OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.


 

Coordonnées
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Personne à contacter: sales

Téléphone: +8615889494185

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)